Controllo Serigrafia SMT
Ispezione Ottica
Controllo visivo tramite microscopio della deposizione pasta saldante
I nostri processi di produzione sono controllati al 100% durante il regolare ciclo operativo di assemblaggio schede elettroniche. Inoltre, sono ricontrollati a campione prima del rilascio alla spedizione per garantire la massima qualità.
Oltre ai controlli visivi secondo standard IPC A610, effettuiamo anche collaudi personalizzati con test flying probe SPEA e ispezione X-ray, concordati con i nostri clienti a seconda delle loro esigenze specifiche. La strumentazione che utilizziamo è mantenuta in regime controllato tramite verifiche periodiche di taratura.
Il personale è specificamente addestrato ed i risultati dei controlli vengono raccolti, elaborati ed analizzati per permetterci di migliorare costantemente i nostri standard qualitativi nell'assemblaggio di dispositivi elettronici.
Controllo visivo tramite microscopio della deposizione pasta saldante
Verifica componenti elettronici a bordo macchina pick&place
Controllo visivo 100% saldature SMT secondo IPC A610
Controllo visivo 100% saldature wave soldering componenti THT
Controllo non distruttivo a raggi X per BGA, QFN, saldature nascoste
Verifica trattamenti conformal coating con tracciante UV
Collaudo elettrico con sistema flying probe SPEA 4020 a sonde mobili
Test funzionali manuali e automatizzati su misura
Strumenti di misura in regime di taratura periodica certificata
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